FPC制程

高质量微孔钻孔机

能够处理最精细的材料，其生产速度和质量控制可选。实现柔性印刷电路板材料生产的高效率和低成本。

多膜卷全自動貼膜机

多膜卷幹膜架采用傳送帶自動送料，实现全自动拉膜，取代传统的人工拉干膜，无需停机换料。

全自动曝光机

设备采用全自动设计，高照度UV曝光，可达到高产能，低维护，使得低成本特征在任何生产线中都能体现。

光学检查机

崭新的行业标准，提高了图像质量和产量水平，更加易于使用，可以改善主流PCB 应用的检验程序。

XRF镀层测厚仪

搭载高端SDD探测器，可实现极小的测量斑点（15um），尤其适合ENIG,ENEPIG以及化学镍的%P分析。

自动X射线检测机

超高分辨率，能可靠地检测出微小的气泡，结合了全自动化编程和多分辨率，有助于所有生产线大大提高产量。