“主动服务，用心沟通”，为LED封装制造企业提供最具性价比的解决方案。
我们善于站在客户的角度考虑问题，缔造了一个又一个辉煌，成熟稳定的产品加上优秀的服务，使我们获得了行业内众多客户的好评！
我们致力于为LED封装行业提供最先进的封装工艺和生产设备，努力做LED封装行业最优秀的解决方案服务商！
使用固晶胶将晶片与、导线架、基板黏着在一起。应用到的主要设备包括固晶机、热风烤箱。
高速固晶机
高速固晶机，针对平面型半导体框架、IC、平面LED等产品实现自动固晶作业！
在晶片与基板/导线架之间焊接一条金属，合使其成为一条完整的线路，保证电路的导通。应用到的主要设备包括焊线机、清洗机、推力机以及3D测量仪。
高速焊线机
高速 X-Y-Z 动作控制系统，稳定的超声输出和打火系统、高精准的图像捕捉，焊接材料通过全自动上下料系统实现全自动循环焊接，为LED 市场树立新的焊接标准。
对焊线/支架半成品进行封装，保障金线、晶片不受外力影响，使电路保持畅通。应用到的主要设备包括点胶机、精密烤箱。
全自动点胶机
汇聚了全世界范围内最受欢迎的全自动点胶机，通过业内领先的点胶准确性和工艺控制达到最高的质量和效益，实现点胶自动化的同时提高点胶效率及减少胶水的浪费。
对压模之后的半成品进行切割，将整片板材分割成单一的LED光源个体。应用到的主要设备包括切割机、清洗机。
全自动切割机
从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。
对单颗LED灯珠按照客户的需求进行分光分色。应用到的设备主要是分光分色机。
高速分光机
将贴片式LED从振动盘传送到分度盘进行光电性能检测，测试完成后根据不同参数将单颗LED分类至收集箱。
